线路板回流焊元件立碑：
SMT贴片元件立碑通常是不相等的熔湿力的结果，使得回流后元件在一端上站起来。一般，加热越慢，板越平稳，越少发生。降低装配通过183° C的温升速率将有助于校正这个缺陷。
作者：admin 浏览量：186 来源：本站 时间：2026-07-13 11:19:29
回流焊元件立碑AOI检测设备
线路板回流焊元件立碑：
SMT贴片元件立碑通常是不相等的熔湿力的结果，使得回流后元件在一端上站起来。一般，加热越慢，板越平稳，越少发生。降低装配通过183° C的温升速率将有助于校正这个缺陷。
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