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小型回流焊操作流程

   一、工作台进出
 轻拉工作台，再将已贴好芯片的印制电路板放入工作台内，将工作台推入加温区。焊接过程结束后，拉出工作台将印制电路板取出，并将新的印制电路板放入。
   二、焊接工作
 当元件印刷线路板进入工作区后，按绿色按钮，焊接机开始按设置要求进行焊接工作。
   三、印刷线路板返修
 当需要返修的元件印刷线路板进入工作区后，按绿色按钮，焊接机开始工作时当仪表显示温度在alue="220",印刷电路板基础知识; UnitName="℃">220℃时，拉出工作台，同时停止加热。立即将印刷线路板从工作台中取出，此时元件可以脱离印刷线路板,全自动贴片机，完成返修工作。
 小型回流焊机使用注意事项:
   【1】．每班次工作前请空机加热运行一遍至二遍使焊机预热。
   【2】．连续工作4小时应停机30分钟,简易电路板保护封装。
   【3】．每个年度应对设备工作进行全面检查。
   【4】．焊接参数设定（详情参考使用说明书）。
   【5】. 焊膏不用时应保存在2--alue="8" UnitName="℃">8℃的环境中，使用时应在室温环境中放置30分钟，并充分搅拌后使用。
   【6】．焊接过程结束后，印刷线路板上仍存有一定温度，请使用工具取板，避免烫伤。
   【7】．随着焊接次数增加,冷却时间会有所沿长,属正常现象.
 
主要特点
 1、性能稳定、寿命长。
 2、经济实用、节能降耗；一机多用，可做表面贴装工艺红胶的固化。
 3、内部采用耐高温部件。
 4、散热，冷却快。升温，降温快。
 5、高精度、多功能；满足0201电阻电容、二、三极管、精细间距QFP、SOP、PLCC、BGA、CSP等各种smd的焊接要求。
 6、控制器设计在右侧，方便操作。同时长时间使用不影响控制器的寿命。

技术参数
 控温段数：2条20段曲线，相当于20个温区。可以完美的模拟预热段，加热段，焊接段，保温段，冷却段等工艺参数，二十个点的温度控制段数，确保完美的焊接效果。
 温区数目：单区多段控制
 控温系统：微电脑自动温控；SSR固态继电器无触点输出
 升温时间：3min
 温度范围：0-320度
 发热来源：远红外加热
 工作模式：自动reflow接模式和可调恒温维修模式
 有效工作台面积：320mm×280mm
 焊接时间：3-5min
 温度曲线：可根据需要在焊机中设定保存4条温度曲线，方便以后焊接调用。
 冷却系统：金属耐高温轴流冷却系统。
 额定电压：220V，50Hz（AC110V可以订购）
 工作频率：50-60Hz
 最大功率：1300W
 平均功率：1000W
 重量：15KG
 尺寸： 530*410*250mm

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