AOI自动检测技术及其应用

AOI自动检测设备技术及应用

摘要：随着印刷电路板（PCB）元器件向超薄型、微型化、高密度、细间距方向快速发展，在SMT生产线中，对PCB焊接质量的传统人工检测已不能适应生产的要求，基于机器视觉的自动光学检测已越来越广泛地应用于表面贴装技术（SMT）生产中。AOI检测技术是在印刷电路板等产品的生产中，能够实现实时、在线应用，并同时反映表面组装工艺变化趋势的AOI设备自动光学检测技术。

EKT在线AOI检测仪 EKT-VL-800设备技术参数

编程模式

自动编写、手动编写、CAD数据导入、自动对应组件库

检测模式

覆盖整个电路板的优化检测技术，拼板和多Bad Mark功能

检测类型

锡膏印刷有无、偏移、少锡、多锡、连锡、污染等零件缺陷、缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破

损、反向等贴装缺陷、

锡多锡少、虚焊、铜箔污染、焊点缺陷，黑pad、离层、铜箔缺、氧化等PCB缺陷

SPC利用统计分析来检查数据，所形成的结果能够用于在实际缺陷发生以前识别在装配过程中的薄弱环节。当使用具有自动光学检验功能的设备时，该装置可以提供较高先进程度的质量控制。

虽然，当将SPC应用于装配生产过程中时，工程师们认识到它是一种非常有用的工具，但是，在生产过程中获取关键位置的相关数据并进行性能分析是不现实的，SPC一般是在生产过程结束后进行的。为了满足生产线的变化需要，人们能够通过“回顾”生产过程，形成各种各样的报告，但人们在SPC上最终的受益最好能通过实时分析来获取。

（（（##以上信息转载自网络##）））