SMT@DIP行业AOI检测仪的应用

AOI自動光學檢測設備的应用：

AOI可放置在印刷后、焊前、焊后及波峰焊DIP炉前或炉后不同位置。

一；AOI放置在印刷后——可对焊膏的印刷质量作工序检测。可检测焊膏量过多、过少，焊膏图形的位置有无偏移、焊膏图形之间有无粘连。 

二；AOl放置在贴装机后、焊接前——可对贴片质量作工序检测。可检测元件贴错、元件移位、元件贴反(如电阻翻面)、元件侧立、元件丢失、极性错误、以及贴片压力过大造成焊膏图形之间粘连等。 

三；AOl放置在再流焊及波峰焊炉后——可作焊接质量检测。可检测元件贴错、元件移位、元件贴反(如电阻翻面)、元件丢失、极性错误、焊点润湿度、焊锡量过多、焊锡量过少、漏焊、虚焊、桥接、焊球(引脚之间的焊球)、元件翘起(竖碑)等焊接缺陷。

AOI检测所覆盖的电路板的不良分为两类，一类称为元件类不良，错件、缺件、反向、偏位、 多件、破损等等。另外一类称之为焊点类不良，即立碑、锡球、开焊、短路、少锡、及虚焊。 

电子元件的本体形状规则，图像处理中，对元件本体的搜索，以及色度、亮度的提取简单，所以 使用过AOI的人知道，元件类不良的检出相对容易，AOI真正的检出难点在于焊点类不良， 尤其是虚焊的检查 。

從SMT制程角度﹐AOI可以檢測出.多件.錯件.偏移.極反.少錫.空焊.短路.側立等制程缺陷,AOI只能做外觀檢測﹐不能測隐含的焊點如無法對BGA.CSP.FlipChip等不可見的焊點進行檢測﹐AOI也不具備電路邏輯判斷能力﹐因此不能完全代替ICT.對BGA這類隱含的焊點除了資深的SMT制程人員可以用經驗目測外﹐用另一種光學儀器X-RAY做檢測是比較好的方式.那是另一個專題 。

AOI检测仪行业背景 :

在SMT表面贴装技术领域内PCBA印刷电路板组装行业中，電子元件的微型化和密集化是一直以来的发展趋势。依靠传统的人工目检方法已经不可能对分布细密的元件进行快速、可靠而且一致的检测，并且无法保存精确的检测记录。面对这样的状况，AOI自动光学检测仪设备应运而生，目前大多数PCB组装加工厂商都已逐步为其生产线安装AOI（自动光学检测仪）设备，以实现提高产能、提升品质、降低维修成本、改善制程的目的。AOI可对组装过程中和组装完成后的PCB板进行精确而稳定的检测，并且同时还可以实现检测结果的电子化存贮和发布。从而使得产品组装的速度、精确度和可靠性都得到提高，成品率也因此得到了极大的提高。

SMT自动光学检测仪产品分类 :

依据安装工位来划分，AOI自动光学检测仪可分为印刷后AOI、炉前AOI、炉后AOI、以及通用型AOI；印刷后AOI安装于锡膏印刷机后，主要用于检测锡膏印刷的质量状况。依据检测功能的差异，印刷后AOI又可细分为2D AOI和3D AOI，2D AOI可检测锡膏的面积，而3D AOI则还可以检测出锡膏的体积，其中3D AOI也被专门命名为3D-SPI锡膏厚度检测仪（Solder Paste Inspection）是指锡膏检测系统系全自动非接触式测量，用于锡膏印刷机之后，贴片机之前。主要的功能用于检测锡膏印刷的品质，包括体积，面积，高度，XY偏移，形状，桥接等；炉前AOI安装于片式贴片机之后或者泛用贴片机之后，主要用于检测元件贴置的状况；炉后AOI安装于回流焊炉后或者波峰焊炉后，主要用于检测包含元件贴置，以及焊锡的状况；顾名思义，通用型AOI则可灵活应用于上述各制程和工位，并可完成上述所有检测功能。

AOI自动光学检测仪依据使用方式来划分，AOI自动光学检测仪可分为在线AOI，和离线AOI；在线AOI安装于生产线内，可实时同步检测。而离线AOI则无需安装在生产线内，可灵活检测多条生产线上的电路板。离线AOI包含在线型用于离线使用的AOI、和桌上型AOI。

机器代替人工目视检测，减少人工参与，提升产品品质与一致性。

影响PCBA焊接质量的因素分析：

　　从PCB设计到所有元件焊接完成为一个质量很高的电路板，需要PCB设计工程师乃至焊接工艺、焊接工人的水平等诸多环节都有着严格的把控。主要有以下因素：PCB设计图、电路板的质量、器件的质量、器件管脚的氧化程度、锡膏的质量、锡膏的印刷质量、贴片机的程序编制的精确程度、贴片机的贴装质量、回流焊炉的温度曲线的设定等等因素。