新款智能AOI检测仪分享提升SMT制造质量的技术

提升锡膏印刷，回流焊接工艺品质，如何从细节提升SMT良率？

SMT智能工厂自动化设备组合方案

SMT起源于20世纪70年代，80年代进入大发展时期，被广泛用于航空、航天、军事、船舶、家电、汽车、机械、仪表等诸多领域，被称为“电子生产技术的第三次革命”。

电子制造针对SMT制造技术智能化的未来发展趋势，综合考虑柔性化组装及极小部品组装时接合材料、印刷、贴装、回流等因素，SMT整线组装设备将面临组装品质、生产效率、组装工艺方面的挑战。

随着人工费用的不断增加，制造企业希望不影响产能的情况下尽量减少人员，生产流水线尽快往无人化智能化方向发展，伟凯美自动化技术专注于提升锡膏印刷，回流焊接工艺品质，如何从细节提升SMT良率，助力工业4.0！专业为SMT生产工艺量身订制‘’锦上添花‘’式解决方案，是您最佳的选择！

① PIS炉温曲线智能系统

电子制造SMT回流焊接是SMT生产过程中的关键重要工序,它是一种自动群焊过程，成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成，其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性，对于数字化的电子产品，产品的质量几乎就是焊接的质量,因此,必须对回流焊接过程进行严格的控制。

SMT回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊工艺。

如何在SMT回流焊接工艺上不断追求工艺技术先进管控，从焊接零缺陷着手推动无人化闭环控制、定期全面体检防范未然、合理规划保养、工艺及设备的定期稽查、快速故障定位、先进的工艺检测技术等一系列的手段，实现了设备高性能运作，高稼动率运作，长寿运作和人工投入最低化，最终实现综合成本最低化。

炉温曲线智能系统  

让SMT回流焊工艺看得见  

② 锡膏自动添加装置 

锡膏印刷是表面贴装技术（SMT）生产工艺中的关键工序之一，印刷质量直接影响SMT组装的质量和效率；

由于SMT生产线60%以上的缺陷率在印刷设备方面，高密度化贴装精度将对印刷、检测设备厂商及制造工艺带来更大的挑战!

SMT自动加锡膏装置在取代人工加锡膏，提高生产效率的同时，还大大提高了SMT焊接品质，在竞争激烈，劳动密集、人工成本高的SMT表面贴装领域，自动锡膏添加装置发展前景非常广阔。

自动加锡装置是一种可以定时定量智能自动加锡的装置，可以节约人工成本和锡膏成本，这个过程无需人工管控，提升印刷品质等好处。

采用自动加锡装置，可以最大程度避免了人体直接接触锡膏里的有毒物质，保证了操作人员的身体健康。

兼容所有全自动锡膏印刷机（DEK、MPM、EKRA、西门子ASM、MINAMI、YAMAHA、松下、JUKI、FUJI、SONY、Europlacer优而备智，艾莎等国际品牌）。

SMT自动锡膏添加装置产品优势：

1.节约成本         

2.智能控制

3.改善环境         

4.避免危害          

5.提高品质。

随着电子产品的不断的轻薄微量化，对印刷工艺的要求也越来越高。因此传统人工手动加锡方式的诸多不确定因素已经不能保证产品锡膏印刷的品质，因此而生的SMT自动锡膏添加装置已经开始取代传统手工方式，为SMT锡膏印刷品质保驾护航。