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焊锡成分及熔点
焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。
下面说说焊锡系列
Sn-Cu系列：焊料构成简单，供给性好且成本低，因此大量用于基板的流动焊（波峰焊）、浸渍焊，适合作松脂心软焊料。可以增加特殊原料形成特殊焊料，在熔融时流动性得到明显改善，在细间距QFP的IC流动焊中无桥接现象，也没有无铅焊料专有的针状晶体和气孔，得到了有光泽的焊角。Sn-Cu焊料还有延伸性和蠕变强度高以及电阻低的特点。该焊料一个最大优点是，作为迴圈型製品，由于被回收的焊料气体中不会有银秘和锌等，因此能回收处理，该焊料用途广泛，可根据不同用途订做各种规格的无铅焊锡条、焊锡丝。
Sn-Ag-Cu系列：以优良的性能成为无铅焊锡标淮钎料，该焊料可用于波峰焊、浸渍焊和手工焊，适用作药剂芯和实芯锡丝，可根据不同的用途订做各种规格标淮的无铅焊锡条、焊锡丝。
Sn-Ag系列：共晶成分时熔点是221℃，优良的机械性能、力学性、可焊性、稳定性和润湿性。良好的抗拉强度和扩展率都优于一般焊料，最大的优点是耐疲劳性明显 优于Sn-Pb系，使用在要求结合都长期可靠性的机器中最合适，可根据不同的用途订做各种规格标淮的无铅焊锡条、焊锡丝。
各种无铅焊锡的熔点关系： Sn-Cu-Ni系 227℃ Sn-Ag系 221℃ Sn-Ag-Cu系 219℃ Sn-Ag-Bi-In系 208℃ Sn-Zn系 199℃ Sn-Pb共晶 183℃
Sn－Cu系列 Sn－0.75Cu 227℃
Sn－Ag系列 Sn－3.5Ag 221℃
Sn－Ag－Cu系列
Sn－3.5Ag－0.75Cu 217℃～219℃
Sn－3.0Ag－0.7Cu 217℃～219℃
Sn－3.0Ag－0.5Cu 217℃～219℃
补充：目前市面无铅焊锡主要有三种：a、Sn－3Ag－0.5Cu 217℃～219℃；b、Sn－0.5Ag－0.7Cu 217℃～219℃ ；c、Sn－Cu系列 Sn－0.75Cu 227℃ 。
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